Guangzhou İdeal tedarik 10⁶–10⁹ Ω/sq yüzey direncine sahip Kalıcı ESD PEEK Filmi, -200°C'den 260°C'ye kadar yüksek sıcaklık direnci, düşük gaz çıkışı, levha vakum aynası, prob istasyonu, elektronik donanım için karbon nanotüple modifiye edilmiş ESD PEEK sayfası. Özel kalınlık ve boyut mevcuttur.
ESD PEEK filmi dahili olarak karbon nanotüpler veya ultra ince karbon siyahı ile doldurulmuş ve değiştirilmiştir ve ekstrüzyon döküm veya ayna perdahlama işlemleriyle üretilmiştir. Olağanüstü statik enerji tüketen performansı, yüksek sıcaklık direncini, mekanik sağlamlığı, solvent temizleme direncini, alev geciktiriciliği ve radyasyon direncini birleştirir. Yarı iletken üretiminde ve yeni enerji endüstrilerinde yaygın olarak uygulanmaktadır.
Anti-statik PEEK Filmi, geleneksel yüzey kaplamalı statik enerji tüketen plastik filmlerden temel olarak farklıdır. Yüzeyi kaplanmış filmler düşük maliyetli ve şeffaftır, ancak anti-statik kaplamaları 120°C'nin üzerinde katmanlara ayrılır ve solventle temizleme sonrasında tamamen bozulur. Bu tür filmler yalnızca kısa süreli düşük sıcaklık uygulamaları için uygundur. Buna karşılık, ESD PEEK filmindeki iletken dolgu maddeleri PEEK matrisi içinde eşit şekilde dağılarak kalıcı statik enerji tüketen performans sunar. Parlatma, solvent temizliği veya uzun süreli yüksek sıcaklıktaki servis sırasında kaplamanın delaminasyonu veya antistatik arıza meydana gelmez.
Guangzhou Ideal, 2014 yılından bu yana PEEK film araştırma ve prodüksiyonunda uzmanlaşmıştır ve 12 yılı aşkın profesyonel endüstri deneyimine sahiptir. ESD PEEK film serimiz, üst düzey karbon nanotüp (CNT) yarı iletken sınıfı türleri, ultra ince iletken karbon siyahı ile doldurulmuş genel endüstriyel sınıfları ve karbon fiberle güçlendirilmiş ESD sınıflarını içerir.
1. CNT üst düzey yarı iletken sınıfı
Karbon nanotüpler, ultra yüksek en-boy oranına sahip, tek boyutlu, boru şeklinde nanokarbon malzemelerdir. Son derece düşük dolgu yüküyle sürekli bir üç boyutlu iletken ağ oluşturulabilir. Tüm karbon nanotüpler, hiçbir serbest karbon parçacığı üretilmeksizin reçine matrisi tarafından tamamen kapsüllenir. Bu kalite, levha işleme, prob istasyonu işletimi, vakum odası sistemleri ve optik uygulamalar dahil olmak üzere yüksek temizliğe sahip yarı iletken hassas işlemler için idealdir.
2. Ultra ince iletken karbon siyahı endüstriyel sınıf
Parçacıklar arası temas yoluyla iletken ağlar oluşturan küresel karbon parçacıklarından oluşan bu kalite, düzgün direnç dağılımı ve zayıf anizotropi ile 10⁶–10⁹ Ω/sq kararlı yüzey direnci aralığına sahiptir. Nitelikli ESD performansı elde etmek için nispeten yüksek bir dolgu yüklemesi gerekir. Aşırı karbon siyahı ilavesi filmin dayanıklılığını azaltır ve yüzey temizliğinin zayıf olmasıyla birlikte sürtünmeden kaynaklanan karbon dökülmesine neden olur. Üst düzey yarı iletken levha işlemleri için geçerli değildir ve esas olarak sıradan elektronik donanımlar, lityum pil bileşenleri, yüksek sıcaklık kalıpları ve uygun maliyetli seri üretim için genel patlamaya dayanıklı ekipmanlar için kullanılır.
3. Kıyılmış karbon fiber takviyeli kalite
PAN bazlı doğranmış karbon fiber, hem statik dağılım hem de yapısal güçlendirme sağlayarak gelişmiş mekanik mukavemet ve aşınma direnci sağlar. Yüzey direnci 10⁴–10⁷ Ω/sq arasında değişir. Ana sınırlama, ekstrüzyon döküm sırasında oluşan ve hafif MD/TD direnç sapmasına neden olan iletken anizotropidir. Bu çok yönlü amiral gemisi sınıfı, yarı iletken fikstür kaplamaları, SMT yüksek sıcaklık contaları ve lityum pil takımlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.
Not: Karbon dolgulu PEEK filmlerinin tümü nitelikli ESD performansına sahip değildir. Yüksek dolgulu CF30 karbon açısından zengin PEEK aşırı iletkenlik gösterir ve standart statik dağıtıcı ESD filmi olarak kullanılamaz.
On yılı aşkın teknik birikimi, üst düzey üretim ekipmanı yatırımı ve standartlaştırılmış kalite kontrol sistemleriyle Guangzhou Ideal, ESD PEEK film üretiminde kritik kalite sorunlarını çözmüştür.
1. Optimize edilmiş vida konfigürasyonlarına sahip özel çift vidalı ekstrüzyon ekipmanı, düzgün dolgu maddesi dağılımını ve sağlam fiber yapısını dengeler, yüksek sıcaklıktaki direnç kaymasını ortadan kaldırır ve tekrarlanan termal döngülerden sonra stabil yüzey direnci sağlar.
2. Çekiş gerilimini ve çekme oranını düşürerek ve gradyan tavlama işlemini benimseyerek iletken anizotropiyi ve yönsel direnç sapmasını etkili bir şekilde azaltıyoruz.
3. Sıkı bir şekilde kontrol edilen sıcaklık artışı ve soğutma oranları ile hassas gradyan tavlama, artık iç gerilimi serbest bırakarak, dilme ve kalıp kesme sonrasında çarpıklığı ve kıvrılmayı önemli ölçüde azaltır.
4. Modifiye granülasyon, fiber-matris ara yüzey bağlanmasını korumak için tozsuz bir ortamda tamamlanır. Bu, arayüzeydeki bağ ayrılmasını ve sürtünmeden kaynaklanan karbon dökülmesini çözerek mikro parçacık kirlenmesini ve levha çizilmesini önler.
Yarı iletken sınıfı ESD PEEK filmi, tekdüze statik deşarj için 10⁶–10⁹ Ω/sq değerinde kararlı direnç sağlayarak levhaların ve IC çiplerinin yüksek voltajda bozulmasını önler. Yarı yalıtım dereceleri (10¹⁰–10¹² Ω/sq), minimum yüksek sıcaklık sapması ile yalıtımı ve statik bastırmayı dengeler. Film, %5 oranında kontrol edilen direnç dalgalanmasıyla 260°C'de sürekli çalışmayı destekler ve vakumlu ortamlarda statik birikimi ortadan kaldırır.
ESD PEEK filmi -200°C ila 260°C arasında sürekli servis sıcaklığı aralığı ve 340°C'ye kadar kısa süreli ısı direnci sunar. Düşük sıcaklıklarda çatlamaya karşı dayanıklı kalır ve yüksek sıcaklıklarda yumuşamaya, termal akışa, deformasyona ve bükülmeye karşı direnç göstererek alternatif termal döngü altında sabit boyutsal performansı korur.
Film yüksek çekme ve yırtılma mukavemetine sahiptir. Ultra ince özellikler kırılmaya ve tekrarlanan bükülme çatlamasına karşı dayanıklıdır. Kendinden yağlamalı özellikleri, düşük sürtünme katsayısı ve düşük aşınma oranıyla uzun süreli mükemmel yapısal stabilite sağlar. Düşük sürünme deformasyonu, sürekli yüksek sıcaklık basıncı altında contalar ve astar filmleri için yapısal çökme olmamasını sağlar.
Anti-statik PEEK Film, PEEK substratını çözebilen yalnızca konsantre sülfürik asit ile en güçlü asitlere, alkalilere, ketonlara, esterlere, alkollere ve endüstriyel temizleme solventlerine karşı dayanıklıdır. Ultra düşük iyonik sızıntı ve minimum parçacık dökülmesi özelliklerine sahip olan film, Sınıf 1 ve Sınıf 10 ultra temiz atölye standartlarını karşılar ve levha ve optik lens kirlenmesini önler.
1. Yarı iletken levha üretimi
Yarı iletken hassas işlemler için bir çekirdek malzeme olan ESD PEEK filminin kalıcı statik dağılımı, yüksek sıcaklık stabilitesi, düşük gaz çıkışı ve sıfır toz dökülme özellikleri, onu levha vakumlu ayna astarları, prob istasyonu termal yalıtımlı ESD contaları ve levha taşıyıcı izolasyon filmleri için ideal kılar.
2. Hassas elektronikler, PCB ve test armatürleri
Olağanüstü yüksek sıcaklık direnci, yüksek sıcaklık fonksiyonel test cihazları için ESD yalıtım filmlerinin, FPC yüksek sıcaklık koruyucu filmlerinin, SMT termal kalıp contalarının ve elektronik kalıp yalıtım bileşenlerinin üretilmesini sağlar.
3. Lityum pil ve yeni enerji endüstrisi
ESD yalıtım filmleri, elektrot tabakalarının sürtünmeli elektrifikasyonundan kaynaklanan kısa devreleri ve yangın risklerini önler. Genel operasyonel güvenliği artırmak için bataryanın patlamaya dayanıklı ekipmanına alev geciktirici, yüksek sıcaklığa dayanıklı ve antistatik astar filmleri uygulanır.
Neden: Gradyan tavlamanın olmaması, Anti-Statik PEEK Filmi içinde artık gerilimin kilitli kalmasına neden olur. Yüksek sıcaklıkta işleme, artık gerilimi serbest bırakır ve polimer zincirlerini gevşeterek iç iletken ağın kaymasına ve yeniden yapılandırılmasına neden olur. Bu, yerel alanların yalıtkan veya aşırı iletken hale gelmesiyle rastgele direnç sapmasına neden olur.
Kök neden: Karbon fiberin kırılganlığından ziyade zayıf fiber-matris arayüzey bağı.
A. Granülasyon sırasında aşırı vida kesme işlemi, karbon fiberleri aşırı ezer ve reçine kapsülleme katmanına zarar verir.
B. Ham karbon fiberler üzerinde kalan ticari haşıl maddesi, yüksek sıcaklığa maruz kaldıktan sonra arayüzeyde bağların açılmasına neden olur.
Çözüm: Artık elyaf haşılını kaldırın ve elyaf-matris arayüzey bağlanmasını güçlendirmek ve sürtünmenin neden olduğu parçacık ufalanmasını bastırmak için PEEK'e özgü değiştirilmiş haşıl maddeleri uygulayın.
Sebep: Granülasyon sırasında karbon fiber topaklaşması, dökümden sonra yüzeyde fiber çukurları oluşturur. Toplanma noktalarında üst üste binen lifler, son derece düşük dirençli, lokal yüksek iletkenliğe sahip mikro bölgeler oluşturarak, lokal elektriksel ateşleme risklerini beraberinde getirir.
Kontrol yöntemi: Dolgu maddesi dağılımını ve elyaf uzunluğunun korunmasını dengelemek için granülasyon parametrelerini optimize edin. Yalnızca rulo baş ve kuyruk bölümlerini test etmek yerine, tüm film genişliği boyunca çok noktalı enine direnç incelemesi uygulayın.
1. Niteliksiz tavlama sıcaklığı eğrisi.
2. Aşırı sarma gerilimi, artık depolama gerilimine neden olur. Fabrika incelemesi sırasında düz olmasına rağmen, film, depolama sırasında iç gerilimin boşalmasıyla yavaş yavaş bükülür.
Çözüm: İnce kalibreli filmler için özelleştirilmiş düşük gerilimli sarma parametrelerini benimseyin; 0,3–0,5 mm filmler için standart parametreler geçerli değildir.
1. Uluslararası kaynaklı yüksek saflıkta anti-statik PEEK hammaddelerini benimsiyoruz ve bunları olgun, tescilli üretim teknolojisiyle birleştiriyoruz. ESD PEEK filmimiz, lokalize düşük dirençli bölgeler ve yalıtkan ölü noktalar dahil olmak üzere, karbon partikülü topaklaşmasının neden olduğu lokal kusurları önler. Dolgu maddesinin zayıf dağılımı, müşterinin iş istasyonlarında yerel elektrostatik arızayı ve kısa devreleri kolayca tetikleyerek partinin hurdaya çıkmasına ve önemli ekonomik kayıplara neden olur.
2. ESD PEEK filmlerimiz yüksek boyutsal doğruluk ve ultra düşük iç gerilime sahiptir, yüksek sıcaklık döngüsü altında bükülmeye ve büzülmeye karşı dayanıklıdır. Düzgün statik dağıtıcı dağılım ve sıfır parçacık kırınımı ile malzeme, yüksek sıcaklıktaki vakum ortamlarında siyah mikro parçacıkların ayrılmasını önleyerek levha ve optik lens kirlenmesini ve verim azalması risklerini etkili bir şekilde önler.
3. Aynı film rulosu üzerinde makine yönü ile enine yön arasındaki direnç farkı minimumdur. Tek bir rulo içindeki ve farklı partiler arasındaki genel direnç sapması, tek bir büyüklük sırası dahilinde sıkı bir şekilde kontrol edilir.
4. Global yarı iletken, hassas elektronik ve havacılık müşterileri için özelleştirilmiş direnç dereceleri, Film kalınlıkları ve dilme boyutları sağlıyoruz. Müşteriler ürün çizimlerini, çalışma sıcaklığı parametrelerini ve yüzey direnci gereksinimlerini gönderebilirler. Mühendislik ekibimiz 24 saat içinde eksiksiz bir malzeme performans raporu ve fabrikadan doğrudan fiyat teklifi sunacaktır.
A1. Saf dolgusuz PEEK, 10¹⁴ Ω/sq'ye kadar yüzey direnciyle mükemmel yalıtım performansı sunar. Plakalar ve IC çipleri gibi ultra hassas bileşenlere zarar verebilecek statik yükü kolayca biriktirir. ESD ile modifiye edilmiş PEEK filmi, saf PEEK reçinesinin tüm üstün mekanik, termal ve kimyasal özelliklerini tamamen korurken statik elektriği etkili bir şekilde dağıtır.
A2. Hayır. Parçacık dökülmesi, yukarı yöndeki formülasyon ve granülasyon sırasında oluşan karbon fiber ve reçine matris arayüzündeki zayıf bağlanmadan kaynaklanır. Sonraki cilalama ve temizleme yalnızca yüzeyde yüzen karbon tozunu giderebilir ancak iç arayüz kusurlarını onaramaz. Sürtünme, uzun süreli kullanımdan sonra da parçacık dökülmesine neden olacaktır.
A3. Yüksek kaliteli karbon fiber dolgulu ESD PEEK, eskime veya performans kaybı olmaksızın istikrarlı bir iç iletken ağ oluşturur. Yüzey kaplamalı anti-statik filmlerin aksine, statik elektriği dağıtma özellikleri kalıcıdır. Bununla birlikte, fiber-matris arayüzü hasar görürse sürtünmenin neden olduğu sürekli döküntü birikimi, yerel ESD performansını değiştirecektir.
A4. Karbon fiber dolgulu ESD PEEK, ekstrüzyon sırasında fiber akış yönünün neden olduğu doğal iletken anizotropi sergiler. Yalnızca bir yönün test edilmesi anormal dahili performansı tespit edemez. Bitmiş ürün muayenesi, anizotropiyi kontrol etmek ve müşteriler için parti kalitesinde tutarsızlıkları önlemek için hem makine yönü (MD) hem de enine yön (TD) direnç testini içermelidir.
A5. Döküm kalıplama sırasında karbon fiberler malzeme akış yönü boyunca hizalanarak doğal iletken anizotropi oluşturur. Endüstri onaylı tolerans, akış ve enine yönler arasında bir büyüklük mertebesine kadar direnç farkına izin verir. İki büyüklüğü aşan bir sapma niteliksiz olarak kabul edilir. Bu nedenle, giriş muayenesi sırasında her iki yönlü direnç de test edilmelidir.
A6. Endüstri standardına göre, kalınlığı ≤ 0,5 mm olan PEEK malzemesi, genellikle sürekli rulo formunda üretilen ve tedarik edilen ESD PEEK filmi olarak tanımlanır. Kalınlığı > 0,5 mm olan malzeme, katı plaka kalıplama yoluyla üretilen ESD PEEK levha olarak sınıflandırılır. İki kategori farklı şekillendirme ve üretim süreçlerini benimser.
